반도체 업계의 거인 인텔이 자사의 미래를 좌우할 중대한 시험대에 올랐습니다. 인텔은 오랫동안 기대를 모아온 18A 공정 기술을 기반으로 제작된 첫 번째 칩인 ‘코어 울트라 3’ 프로세서(코드명 팬서 레이크)를 현지시간 목요일 공식 발표했습니다. 이번 발표는 단순한 신제품 출시를 넘어, 기술 리더십을 되찾고 파운드리 사업의 성공 가능성을 증명해야 하는 인텔의 절박한 상황이 반영된 결과물입니다.
최첨단 기술의 집약체, Fab 52와 팬서 레이크
이번에 공개된 코어 울트라 3 칩은 인텔이 애리조나주 챈들러에 새롭게 문을 연 ‘Fab 52’ 공장에서 생산되는 첫 번째 프로세서입니다. 인텔은 피닉스 밸리의 사막 지대에 320억 달러 이상을 투자하여 4층 규모의 Fab 52 및 Fab 62 공장을 건설했으며, 이는 과거의 영광을 되찾기 위한 회생 전략의 핵심입니다. 인텔은 18A 공정이 미국에서 연구, 개발, 생산되는 세계에서 가장 진보된 기술이라고 강조했습니다.
내부적으로는 네덜란드 ASML 사의 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비가 도입되어, 거의 10년 만에 미국 본토에서 인텔의 최첨단 반도체를 생산할 수 있는 기반을 마련했습니다. 이 칩은 올해부터 대량 생산에 돌입하여 연말 이전에 본격적인 출하를 시작할 예정입니다. 코어 울트라 3 프로세서는 최대 16코어 CPU와 12개의 Xe GPU 코어, 최대 96GB 메모리를 지원하며, AI 성능의 척도인 초당 180조 회 연산(TOPS)을 제공합니다. 인텔에 따르면 이전 세대 대비 멀티 스레드 성능은 최대 50%, 싱글 스레드 성능은 10%, GPU 성능은 최대 50%까지 향상되었습니다.
위기 속 재기를 위한 담대한 도전
한때 실리콘밸리의 성공 신화였던 인텔은 최근 몇 년간 힘든 시기를 겪었습니다. ASML의 첨단 기술 도입에 실패하면서 파운드리 분야에서 대만의 TSMC에 추월당했으며, 칩의 성능 및 배터리 수명 문제로 인해 오랜 파트너였던 애플의 노트북 제품군からも 제외되는 아픔을 겪었습니다.
매출 감소와 함께 리더십도 불안정해져, 지난 3월에는 5년 만에 세 번째 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 임명했습니다. 그는 전임자로부터 불안정한 재무 상태와 함께, 4년 내 5개의 신규 생산 공정을 도입하고 다른 칩 설계 회사들을 위한 파운드리로 거듭나겠다는 야심 찬 전략을 물려받았습니다. 립부 탄 CEO는 지난 8월, 트럼프 행정부로부터 89억 달러의 투자를 유치하며 회사의 재정을 안정시켰습니다. 이는 2008년 금융 위기 이후 미국 정부가 단일 기업에 투자한 가장 큰 규모 중 하나로, 반도체 생산의 자국 내 복귀를 장려하는 ‘반도체 과학법(CHIPS and Science Act)’의 일환으로 집행되었습니다.
치열한 경쟁과 미래 전망
인텔의 기술적 전환은 이제부터가 진짜 시작입니다. 회사의 최고기술책임자(CTO)인 사친 카티(Sachin Katti)는 최근 행사에서 “18A 공정과 팬서 레이크 칩은 우리의 미래에 있어 매우 근본적인 요소”라며, “이는 인텔뿐만 아니라 국가적으로도 매우 중요한 임무”라고 그 중요성을 강조했습니다.
인텔은 신제품을 통해 노트북 시장에서 강력한 성능과 긴 배터리 수명을 동시에 증명해야 하는 과제를 안고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 칩 성능과 에너지 효율성 개선을 통해 PC 시장에서 점유율을 꾸준히 높여가고 있으며, 자체 ARM 기반 칩을 사용하는 애플의 맥북은 이미 고성능과 효율성의 표준을 제시했습니다. 여기에 퀄컴까지 윈도우 PC용 ARM 기반 칩을 선보이며 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다.
결론적으로, 18A 공정과 이를 기반으로 한 코어 울트라 3 및 데이터센터용 ‘제온 6+’ 프로세서의 성공은 인텔의 자체 제품 경쟁력을 넘어섭니다. 만약 인텔이 약속한 성능을 입증한다면, 이는 스마트폰, AI 시스템 등 다양한 분야의 잠재 고객들에게 인텔의 파운드리 기술력을 증명하고, 새로운 제조 계약을 체결하는 데 결정적인 역할을 하게 될 것입니다.
